第199章 新型陶瓷基板-《重生2004,系统助我人生开挂》

  林见鹿从《天工开物》中汲取灵感提出的新思路,如同在“拜材料教”沉闷的黑暗中投入了一颗火种。虽然前路依然未知,但那种打破常规、融合古今的探索方向,让整个团队重新焕发了活力,仿佛一群在迷宫中困顿已久的旅人,突然发现墙上可能有一道隐藏的门。

  王老的气体团队和李静的光刻胶团队,立刻投入到了对新路线的疯狂验证中。实验室里,原本熟悉的化学试剂味道中,开始混杂起高频电场设备运行时特有的臭氧味,以及新设计的动态剪切流场反应器原型机运转时低沉的轰鸣。失败依然如影随形,但这一次,每一次失败都带着新的发现,指向更精确的调整方向,希望的火苗在数据的积累中顽强地闪烁。

  然而,就在这两个主攻项目艰难推进的同时,一个意想不到的突破口,却在另一个看似“次要”的项目上,率先被凿开了!

  这个项目,瞄准的是半导体封装的关键材料——**陶瓷基板**。

  芯片本身是娇贵的“大脑”,需要被牢固地封装在基板上,连接电路,散热,并提供机械保护。随着“烛龙”芯片性能越来越强,功耗和发热量也水涨船高,对封装基板的散热性能、绝缘性和机械强度提出了近乎苛刻的要求。而高端陶瓷基板市场,同样被日本和德国的少数几家公司牢牢把持,价格昂贵,供货周期长,且同样存在被“卡脖子”的风险。

  负责这个项目的是位叫**孙启明**的年轻材料工程师,性格有点闷,不太爱说话,但动手能力极强,